工艺整合工程师

2018-07-30 0


Job title: Full time – 工艺整合工程师                                                                     Location: 常州,台湾


主要工作职责:

1.与R&D team 和foundry交流,管理foundry,按照既定的流程产出芯片。

2.设计和验证III-V半导体晶圆制造工艺,整合各种工艺用于 VCESL产品晶圆制造。

3.  使用DOE, SPC等分析,改进各种晶圆制造工艺以提高可制造性和成品率。

4. 流片异常处理协助,跟进foundry完成异常分析,并制定相应改进及预防措施

5. 整理分析关键工艺参数,监控流片进度及稳定性


能力要求:            

1.熟悉半导体光电子器件的工作原理;

2.具有1年以上三五族半导体光电器件,如(VCSEL、LED, EEL, PIC)制程或生产经验;

3.有半导体芯片器件的测试分析经验者优先;

4.有生产管理,统计和ISO质量管理体系培训者优先;

5.本科以上学历,光电子、材料,电子工程等相关专业。

6.具有较强的沟通能力和团队合作精神、时间观念,责任心强; 

7.具备流畅的中英文听说读写能力

8. 需要时可以出差:小于25%的时间。



FAE、产品工程师

2018-07-30 常州市武进区 0


职位名称:FAE  电路方向    人数:1人

招聘理由:虽然我们的主营产品及主要精力都集中在VCSEL上,但在产品推广期,依然会遇到很多来自器件应用端匹配的问题,特别是针对前期已经被竞争对手先行切入的客户,客户一般都只想直接进行VCSEL的替代,而很少有意愿或精力去考虑电路及驱动跟VCSEL匹配的问题,由于各家VCSEL的设计和制造差异,鲜有完全匹配的,我们需要此块的专业人员来协助销售端进行市场推广工作,以及处理客户在后续应用端可能会遇到的其他相关问题。

期望到岗时间:一个月内

汇报对象:

薪酬预算:15万~25万/年

岗位职责:

1. 负责新产品的客户推广,包括产品介绍与技术咨询,提供产品解决方案、售前测试等,并能够为客户和公司同仁提供产品技术的文档支持,例如:产品规格书、产品认证书、技术报告等;

2. 全方位协助重点客户的研发和产品团队,深度参与重点客户的产品开发、产品测试和客户支持;

3. 重点负责客户端与器件相关的电路设计、调试,应用、debug等工作;

4:重点负责与模组端应用时器件的驱动设计、匹配、调试、debug等工作;

5. 协助其他技术人员,提供技术支持;

能力需求:

1:本科或以上学历;

2:具有电子电路硬件系统及设计的综合能力,熟悉基本的模拟/数字电路和单片机外围电路知识,C编程以及调试,能独立完成线路规划。

3:能熟练使用Protel等PCB绘图软件,绘制电路原理图和PCB;能熟练使用电子测量仪器,包括万用表、示波器、信号发生器等,有高频电路应用经验的尤佳;

4:具有大功率LED或Laser电源驱动设计及应用的优先考虑,懂热分析的尤佳;

5:具有手机或者其他消费电子产品的TOF Driver或者Structured Light Driver经验的优先考虑;

6:具备基本的英语阅读及写作能力。



职位名称:FAE  应用光学方向    人数:1人

招聘理由:我们的产品的主要应用在3D sensing 的发射端模块,光路的设计与匹配应用相当重要,在产品推广期及应用阶段,会面临来自市场端的很多光路设计及应用的问题,如diffuser,DOE,WLO等,这些光学元件与VCSEL的匹配及优化将会很大程度决定整个模组的性能,我们需要在此块具备一定能力,匹配客户的需求。

期望到岗时间:一个月内

汇报对象:

薪酬预算:15万~25万/年

岗位职责:

1. 负责新产品的客户推广,包括产品介绍与技术咨询,提供产品解决方案、售前测试等,并能够为客户和公司同仁提供产品技术的文档支持,例如:产品规格书、产品认证书、技术报告等;

2. 全方位协助重点客户的研发和产品团队,深度参与重点客户的产品开发、产品测试、客户推广和客户支持;

3. 重点负责客户端与光学元件相关的设计对接、调试,应用、debug等工作;

4. 重点负责与镜头端应用时器件的匹配、调试、debug等工作;

5. 协助其他技术人员,提供技术支持;

能力需求:

1:本科或以上学历,扎实物理光学及应用光学知识基础;

2:熟练使用Zemax、CodeV、Tracepro、DIALux等光学软件进行系统设计或分析;

3:了解光学元件,并有一定的光学加工知识和光学检测经验,具备相应的实验技能;

4:有镜头设计、选型、加工经验,熟悉VCSEL或LED应用技术的优先;

5:有手机摄像头光路经验的尤佳;

6:具备基本的英语阅读及写作能力;



职位名称:产品工程师     人数:1人

招聘理由:我司产品性能优异,并已在客户端迎来订单,进行小规模出货,销售端的意向订单数量也很可观,另外,从R&D到量产,有大量的工作要做,如量产生产规范,产品BOM,OQC准则建立及实施,生产数据收集及分析等,我们急需在产品线端补充人力,做足功课,协调各方资源完成出货。

期望到岗时间:二个月内

汇报对象:

薪酬预算:15万~30万/年

岗位职责:

1:完善产品信息及相关文档(说明书、介绍、培训文件等);

2:建立及完善量产中的相关文档编撰,维护,更新等工作,如BOM,量产规范,OQC,SPC监控等;

3:负责产品相关讨论的组织协调,跟进产品的开发、生产、测试、出货等各个流程;

4:对生产过程中发生的问题进行处理、反馈、协助改善,对产品的量产提供技术支持

5:搜集用户反馈信息,对产品提出优化和改进意见;

能力需求:

1:本科或以上学历,光电子,光电信息等相关专业背景;

2:能熟练运用相关统计分析工具,具有品质分析能力;

3:熟悉LED或VCSEL的相关生产制作流程;

4:有产品开发或项目跟进、管理经验者优先;

5:具备基本的英语阅读及写作能力;




工艺工程师 

2018-07-30 常州市武进区 0


岗位职责:

1. 负责光电器件产品制程中工装夹具设计、出图外发加工及验收:

2. 规范治具设计及产品验证流程,根据生产实际状况做治具优化、良率提升;

3. 封装材料选择并进行样品制作,负责生产工艺异常处理和分析解决;

4. 负责编写芯片的贴片、打线工艺和测试工艺的SOP,并做技术指导和培训;

5. 制定产品规格书和产品技术文件规范;

6. 封装测试和可靠性设备的维护和调试;

7. 测试和可靠性作业流程的制定和培训;

8. 上级安排的其他工作。

岗位要求:

1. 本科及以上学历,至少两年及以上工装夹具设计工作经验;

2. 熟悉solidworks、CAD软件应用,能做应力仿真、热仿真佳;

3. 有相关治工具类设计经验优先;

4. 熟悉各种材料的特性和机加工工艺;

5. 有LED、激光器、光电子、光通讯行业工作经验优先;

6. 工作积极主动,学习能力强。


介绍:

1、基础工作是封装和测试,因此需要有半导体激光器/LED/光通讯/3D sensing模组等封装或测试的行业背景;

2、工作偏向于机械设计和加工,包括产品设计,工装夹具设计等;

3、至少有封测的基本了解,比如die bond, wire bond, 或了解激光器的光电性能等;

4、在此基础上,有热分析、热模拟、光学仿真、摄像模组设计等背景更好;

5、希望是硕士及以上学位;


基础问题

1、做过的是哪一类产品?应用市场大概是什么?

2、了解哪些焊料、设备?产品主要的光电性能有哪些?

3、机械设计时,从产品的角度出发,主要考虑哪些因素?

4、导热方面是如何设计和实现的?之前的产品,废热有多少?

5、常用的加工材料有哪些?比如什么金属?陶瓷等?请他列几个性能,如导热系数

6、属于研发部门?生产部门还是其它?