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封装工程师

发布时间:2021-09-27

岗位:封装工程师

地点:江苏常州

岗位职责:

1.高功率及高速率半导体激光器及光电模块的封装,开发,维护及提升。涉及工艺过程中各类文件编写,培训及维护升级;

2.先进封装工艺的调研,结合内部实际情况,完成工艺的开发及导入生产;

3.涉及模组生产过程的原材料及新设备的调研和开发;

4.内部各类芯片,模组,模块等项目封装及组装方案的评估及实施;

5.外部封测代工厂开发,认证及管理;

6.分析各类模组产品的测试数据,失效分析等报告的撰写;

任职要求:

1.硕士及以上学历;

2.具备半导体物理,材料学,封装或微组装等理论基础或相关实践;

3.具有责任心,具备问题分析和解决能力,有良好的语言组织和表达能力;

4.有好奇心和求知欲,对半导体行业充满兴趣和激情。