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研发整合工程师

发布时间:2021-09-27

岗位:研发整合工程师

地点:江苏常州/上海

岗位职责:

1.按照计划安排投产,使晶片准时产出与送样;

2.依內部需求画layout;

3.改进各种晶圆制程以提高可制造性和成品率;

4.Wafer level 测试,inline data,与试验结果分析;

5.标准产品、制程,测试开发与试验设计;

6.开发产品的外观,出货包装标准制定;

7.破坏性分析。

任职要求:

1.本科及以上学历

2.光电工程、电子工程等专业或研究方向优先;

3.具备光电器件相关经验;

4.具有责任心,具备问题分析和解决能力,有良好的语言组织和表达能力;

5.有好奇心和求知欲,对半导体行业充满兴趣和激情。